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【专访】国内扇出型面板级封装FOPLP产业化进程
近期，Manz亚智科技向广东佛智芯微电子技术研究有限公司交付大板级扇出型封装解决方案，推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，标志着国内FOPLP产业化发展又上了一个新台阶。近日PCB00 ...查看更多
【表面处理】因应HDI技术发展而改良的碳系列直接电镀
摘要 由于碳系列直接电镀系统拥有成本低和易于维护的优点，电子制造商选择其代替化学沉铜工艺。如今，全球各地有数百条高产量碳系列直接电镀生产线。这些系统之所以受欢迎，是因为减少了用水 ...查看更多
广东硕成科技新建特种保护膜项目今日隆重奠基
5月12日上午，硕成集团旗下控股有限公司——广东硕成科技有限公司新建特种保护膜项目奠基仪式于韶关·乳源富源工业园隆重举行！硕成集团总裁曾庆明先生、韶关区总经理诸葛 ...查看更多
新冠疫情下光华科技的应对措施
新冠疫情打乱了很多企业的正常生产和经营秩序。为此我们采访了光华科技郑靭总裁，就公司的应对措施及情况进行了了解。 疫情发生到目前，公司复工复产情况如何？ 2020年新年伊始, ...查看更多
Manz亚智科技推进国内首个大板级扇出型封装示范工艺线建设
加入广东佛智芯微电子学、研、产整合链，助力FOPLP产业化发展 全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技，交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称佛智芯），推进国内首个 ...查看更多
全球HDI市场格局研究：景旺、胜宏、崇达有望进入核心供应圈
HDI是PCB领域中格局相对集中的赛道、龙头企业市占率可以超过10%，产线投资重、技术要求相对高、且电镀产线等有环保审批门槛是形成该格局的核心壁垒，此外大客户的长期稳定技术扶持对于产业链公司保持领先性 ...查看更多
